TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

TIS™100-08-1150 是新能源汽车圆柱力电池液冷pack专用导热带，它是导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

南宫·NG28TIF500系列导热硅胶片赋能智能驾驶激光雷达 筑牢感知系统散热屏障

随着智能驾驶技术向L4及更高等级演进，激光雷达作为核心感知部件，其探测精度、稳定性与使用寿命直接决定自动驾驶的安全边界。而高频脉冲工作模式下的散热难题，始终是制约激光雷达性能升级的关键瓶颈。近日，NG28相信品牌的力量旗下TIF500系列导热硅胶片凭借优异的热管理能力，成功批量应用于某头部智能驾驶企业的激目式激光雷达项目，通过高效导热解决方案为激光雷达稳定运行保驾护航，彰显了南宫·NG28在车规级导热材料领域的技术实力。

南宫·NG28导热材料：为 AI 算力核心筑起 “散热护城河”

AI硬件（包括服务器、边缘计算设备、终端AI设备等）的核心发热部件都需要配套导热材料，不同部位根据发热功率、结构空间、散热需求选择对应的导热方案

选对导热材料，南宫·NG28守护笔记本 WIFI 稳定

  针对笔记本WIFI模组的紧凑空间、低发热且需适配精密元件的特点，有多款导热硅胶片、硅脂、凝胶及石墨类产品适配，涵盖不同散热需求与防护场景

热管理新标杆：南宫·NG28TIF100-32-05S导热硅胶片的硬核实力

电子设备向小型化、高功率化发展，热管理成为决定产品性能的核心。NG28相信品牌的力量深耕导热材料近二十年，其推出的TIF100-32-05S导热硅胶片，以精准性能与广泛适配性，成为新能源、消费电子等领域的优选方案。

南宫·NG28科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战​

 新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案

南宫·NG28导热材料自动化裁切车间：为热管理提供高精密的定制化解决方案

 南宫·NG28导热材料自动化裁切生产车间，是拥有40台以上高端专业模切设备、日产能达150万至300万片的大型现代化无尘生产车间。

TIF500-65-11ES：解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代，南宫·NG28科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。

新能源汽车蓬勃发展的当下，导热材料成为OBC充电机作为关键

在车载充电机的散热解决方案中，导热材料的选择至关重要。这类材料不仅要具备优异的绝缘性能，确保电气安全无虞；还需拥有良好的热导性，能够迅速传导并分散电子组件运行产生的热量。导热绝缘片凭借其独特优势，成为OBC充电机关键部位的理想选择，常被应用于功率模块、电容器和电感之间，以及这些部件与散热器之间。它的核心作用在于填补接触面间的微小空隙，大幅降低热阻，同时提供可靠的电气隔离，从而在提高散热效率的同时，保障设备安全稳定运行。

热管理技术导热材料成为高算力芯片发展中亟待解决的关键问题之一

而随着人工智能应用场景的不断拓展，对芯片的算力、性能和能效提出了更高要求。高算力芯片作为AI技术的关键支撑，其重要性不言而喻。然而，高算力芯片在运行过程中会产生大量热量，如果热管理技术不到位，将导致芯片性能下降、寿命缩短，甚至引发系统故障。因此，热管理技术成为了高算力芯片发展中亟待解决的关键问题之一。今天给大家介绍一家不断追求创新导热材料研发的工厂.