从被动散热转向主动热管理，导热石墨成为AI时代不可或缺的“温度守护者”。

在AI算力狂飙、芯片功耗突破千瓦级的背景下，导热石墨片正通过材料创新与结构优化，成为破解平板电脑散热难题的核心解决方案。从材料本质看，导热石墨片的各项导热特性很好的契合AI芯片散热需求，其能将GPU、CPU等热源产生的热量快速横向扩散至整个散热模组，避免局部过热导致的降频卡顿。

散热模组散热导热硅胶垫片为其提供良好的解决方案

  散热模组就是运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶垫片等类似产品协助导热散热，从而达到比较好的散热效果。

导热硅胶片能解决散热模组散热问题

 当下大多紧凑型电子产品常有的散热方式之一是采用散热模组来散热。那什么是散热模组呢？简单来说就是散热器与导热材料组合而成的散热通道，有时也包含散热风扇在内。在散热模组中大多采用导热硅胶片等类似产品协助散热，从而达到较好的散热效果。

TIF035AB-05S双组份依温度调整固化凝胶

南宫·NG28TIF双组份导热凝胶系列是一款可依温度调整现场固化的流体型导热界面材料，专门为自动化点胶组装的应用设计，固化后相当于导热衬垫，非常易于返工/返修，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。

上海导热绝缘材料在电动平衡车上的应用.

 电动平衡车中目前使用最广泛的导热材料是导热矽胶布系列。导热矽胶布又名导热硅胶布，目前大多都是以玻璃纤维作为基材对有机硅高分子聚合物进行加固塑形的弹性体，抗撕拉的硅胶布，其一般应用于发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充，使用目的是因为硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻等