Z-Paster100-30-10S无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

目前在新能源汽车动力电池热管理方案上，绝大多数的热管理工程师都是选择传统的导热硅胶垫片。导热界面材料多样化，为什么多数工程师选择的是导热硅胶片？