TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

1.应用：CPUGPU处理器等芯片组2.良好的热传导率:10.0W/mK3.硬度：75shore00

TIF100C 8045-11系列导热绝缘材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF100C 7545-11系列导热绝缘材料

1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂2.良好的热传导率:7.5W/mK3.阻燃等级：UL94-V0

TIF100C 6530-11系列导热绝缘材料

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.建议温度：-40~200

TS-TIF100C 6050-11系列导热绝缘材料

1.特性：填充液冷板或金属底座设计2.良好的热传导率: 5.0W/mK3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

TS-TIF100C 5045-11系列导热绝缘材料

1.特性：填充液冷板或金属底座设计2.良好的热传导率: 5.0W/mK3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料

1.特性：填充液冷板或金属底座设计2.良好的热传导率: 3.0W/mK3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

TIF100-12-05ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:蓝色2.1.2W/mK低挥发导热硅胶3.产品的柔软性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面.

TIF100-30-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：12shore002.热传导率:3.0W/mK3.在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作。

TIF100系列导热硅胶垫片

TIF™100 系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。