导热凝胶综合性能提高的关键在于合理设计基体和填料的性质,基体的设计可以从聚合物的类型和相对分子质量及其分布、交联剂、扩链剂等方面进行,并从改变分子链的结构和排列等方面改性聚合物;填料的设计可以从提高导热性能方面进行,如对传统导热填料进行表面功能化以及设计复合填料.

南宫·NG28自主研发的导热凝胶的存在感及价值就显而易见了，立即给客户更换了南宫·NG28导热凝胶进行测试，这次的结局非常完美，因为南宫·NG28导热凝胶，就是装进针筒成支的导热凝胶，上线后直结成片状，南宫·NG28导热凝胶垫片到底友好到了什么程度？你可以随意的蹂躏它，压缩它，南宫·NG28导热凝胶垫片都可以逆来顺受，你让它填缝隙它就填缝隙，你让它瞬间从2mm变成0.5mm，南宫·NG28导热凝胶垫片都可以一一满足，最重要的是它还不反抗，因为南宫·NG28导热凝胶垫片几乎可以说都没有应力，不会去挤IC，也不会去压迫芯片，让客户的产品从热性能、结构设计、电气性能、到完整的产品性能都满足产品经理对产品的设计初衷。