今日南宫·NG28教大家在使用导热硅胶片的过程中需要注意以下几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。

1、导热矽胶片的硬度，一般在20~30度，要有10~20百分之的压缩性；

2、导热硅胶片颜色不影响导热性能；

3、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1~2mm；

4、粘性：导热硅胶片是只带有一定粘性的材料，导热硅胶片如果有一定的压缩性，可以不用背胶，背胶对导热效果会有一定的影响；

5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗？这是不需要的！导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触，所以会用到导热硅胶片，使用了 导热硅胶片后就不需要再涂抹导热膏了，如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。