电子产品加装导热硅胶片材料有哪些益处呢？为何如此重要呢？今天南宫·NG28小编就来为大家解析。电子产品内部是由各种电子元件及电子材料组成，电子产品重视的问题除了功能外就是稳定度，一般电子零件若长期在高温环境工作，其各零件的寿命将会日渐递减，甚至造成损坏；若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下，其确保产品正确运作之外，还能保证寿命将有效延长。
       因为电子产品器件散热到空气中，其热阻链包括：PN结——壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片加大了散热面积。由此可以看出，加了导热硅胶片大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献与帮助。

        导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减振等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一款非常好的导热界面材料。