伴随着如今工业化生产和新能源科技进步的持续发展趋势，大家对原材料持续明确提出新的规定。在电子电气行业，因为集成化技术性和拼装技术性的快速发展趋势，电子元器件、时序逻辑电路向轻、薄、小的方位发展趋势，热值也随着提升，进而必须高导热的绝缘层材料，能够合理的除去电子设备造成的发热量，这关联到商品的使用期限和品质的稳定性。

传统式的解决电子设备散热的方式，是在发热器与散热体中间垫一层绝缘层的物质做为导热材料，如黑云母、聚四氟乙烯及氧化铍瓷器这些，这类方式有一定的实际效果，但存有导热特性差，物理性能低、价钱高缺陷。现阶段，解决电子设备散热有一些是根据各种各样方式的散热器来解决，但大部分务必根据导热材料来解决， 导热硅胶原材料是导热材料中最重要的一员。

东莞市南宫·NG28新开发设计的导热硅胶获得重大成果，现阶段定形批量生产的有2款导热硅胶，按特性分成通用性导热硅胶和高导热硅胶：通用性导热硅胶导热指数为1.5W/m.K，高导热型导热指数为3.0W/m.K。硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的 导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。